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Folha de latão Huilun Placa de folha de metal de cobre pura placa de metal de cobre, adequada para solda e fabricar placas de latão
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Folha de latão Huilun Placa de folha de metal de cobre pura placa de metal de cobre, adequada para solda e fabricar

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Vantagens : superfície lisa, baixo teor de oxigênio e boa condutividade Boa flexibilidade, densidade, condutividade térmica, condutividade elétrica e. Pode ser usado para elétrica, térmica e soldagem. Tamanho do painel : 1000mm*20mm*0,6 mm/0,8 mm (L*W*H) Espessura : 0,6 mm/0,8 mm. Tanto a condutividade quanto a plasticidade são melhores. O RED Copper possui excelente condutividade térmica, ductilidade e. Alta pureza, estrutura fina, teor de oxigênio extremamente baixo, semosidade, tracoma, frouxidão, excelente condutividade elétrica, alta. Aplicações : telefone celular, tablet, notebook CPU Chip, chip de ponte norte-sul, chip de memória, chip de memória e chiplet de cartão, chiplet duro e vários chips eletrônicos de computador para resfriamento auxiliar. Aplicações : projetos de bricolage, hobbies, artesanato, decoração de construção, industrial, calor de condução e assim por diante. Feito de material de latão com boas propriedades mecânicas e máquinabilidade, ele pode suportar o processamento de pressão quente e a frio. Boa flexibilidade, densidade, condutividade térmica, condutividade elétrica e.

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